Hvad er CQFP?

1. Hvad er CQFP-pakke?
2. Hvad er QFP-chip?
3. Hvad er forskellen mellem LQFP og TQFP?
4. Hvilken type chipemballage indeholder en rektangulær pakke med kontakter på alle fire kanter?
5. Hvad er SMD og BGA?
6. Hvad er CSP i halvleder?
7. Hvad er en SMD IC?
8. Hvad betyder PLCC i elektronik?
9. Hvad er SOP-pakken i IC?
10. Hvad er IC-pakker lavet af?
11. Hvorfor er IC-emballage vigtig?
12. Hvilken pakketype er valgt til militære formål?
13. Hvad er ulempen ved integreret kredsløb?

Hvad er CQFP-pakke?

CQFP. CQFP'er er hermetiske pakker, der består af ægte stykker af tørpresset keramik, der omgiver en uniformeret blyramme med fastgjort bindestang. Lead counts for denne pakke varierer fra 28 til 240, med lead pitch fra 15.7 mil til 50 mil.

Hvad er QFP-chip?

En quad flad pakke (QFP) er en overflademonteret integreret kredsløbspakke med "mågevinge"-ledninger, der strækker sig fra hver af de fire sider. Tilslutning af sådanne pakker er sjældent, og montering gennem hul er ikke mulig. Versioner, der spænder fra 32 til 304 ben med en pitch, der spænder fra 0.4 til 1.0 mm er almindelige.

Hvad er forskellen mellem LQFP og TQFP?

LQFP-pakke med totalhøjde mindre end 1.7 mm (inklusive 1.7 mm) og mere end 1.2 mm (ingen inklusive 1.2 mm), nævnte pakke kaldet Low profile Quad Flat Package. TQFP-pakke med en samlet højde på mindre end 1.2 mm, nævnte pakke med navnet Thin profile Quad Flat Package.

Hvilken type chipemballage indeholder en rektangulær pakke med kontakter på alle fire kanter?

En chipholder er en rektangulær pakke med kontakter på alle fire kanter. Blyholdige chipholdere har metalledninger viklet rundt om kanten af ​​pakken, i form af et bogstav J. Blyfri spånholdere har metalpuder på kanterne.

Hvad er SMD og BGA?

En ball grid array (BGA) er en type overflademonteret emballage. BGA'er bruges til integrerede kredsløb, specielt til SMD'er som mikroprocessorer, der kræver permanent montering. ... Det bruges i højeffektive enheder, da de er lave omkostninger og tilbyder praktisk overflademontering med høj pålidelighed.

Hvad er CSP i halvleder?

En chipskalapakke eller chipskalapakke (CSP) er en type integreret kredsløbspakke. Oprindeligt var CSP akronymet for emballage i chipstørrelse. ... WL-CSP havde været under udvikling siden 1990'erne, og flere virksomheder begyndte volumenproduktion i begyndelsen af ​​2000, såsom Advanced Semiconductor Engineering (ASE).

Hvad er en SMD IC?

SMD IC. ... Overflademonteringsteknologi er en metode til at konstruere elektroniske kredsløb, hvor komponenterne monteres direkte på overfladen af ​​printplader (PCB'er). Det tilbudte produkt er tilgængeligt på forskellige specifikationer, der er synkroniseret med kundernes behov.

Hvad betyder PLCC i elektronik?

(Plastic Leaded Chip Carrier) En plastik, firkantet, overflademonteret chippakke, der indeholder ledninger på alle fire sider.

Hvad er SOP-pakken i IC?

Lille Out-Line Pakke IC

Se også en PSOP, en plastik SOP, igen en meget mindre IC med færre ben. Udtrykket Small-Outline betyder normalt blot, at pakken er tyndere end en allerede eksisterende pakkestil. Udtrykket definerer ikke typen af ​​ledninger eller terminaler, der bruges med pakken.

Hvad er IC-pakker lavet af?

Materialerne i pakken er enten plastik (termoplastisk eller termoplastisk), metal (oftest Kovar) eller keramik. En almindelig plast, der bruges til dette, er epoxy-cresol-novolak (ECN). Alle tre materialetyper tilbyder brugbar mekanisk styrke, fugt- og varmebestandighed.

Hvorfor er IC-emballage vigtig?

IC-emballage er evnen til at give flere og flere I/O-forbindelser til en matrice (bare chip), der i stigende grad krymper i størrelse, er et altid tilstedeværende problem. ... Dette vil medføre udfordringer for ny 3D-integration, der kræver innovative pakketeknologier [1].

Hvilken pakketype er valgt til militære formål?

Hvilken pakketype er valgt til militære formål? Forklaring: Keramisk DIP kan bruges til udstyr med høj temperatur og høj ydeevne. Forklaring: En Dual-In-Line-pakke omtales normalt som DIP_n.

Hvad er ulempen ved integreret kredsløb?

Ulemper ved IC'er:

Hvis en komponent i et integreret kredsløb fejler, betyder det, at hele kredsløbet skal udskiftes. Det er vanskeligt at opnå lavtemperaturkoefficient. Den kan kun håndteres med en begrænset mængde strøm. Spoler eller indikatorer kan ikke fremstilles.